在保證氧化鋁陶瓷品質的前提下，它已經實現了金屬話，就是在氧化鋁陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成氧化鋁陶瓷金屬化的方法有很多，包括鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

　　金屬化之后的氧化鋁陶瓷產品具有金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實，散熱性好等優點。正是憑借這這一系列的優點，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。

　　為了確保質量，氧化鋁陶瓷在金屬化與封接之前，必須要按照一定的要求將接好的瓷片進行相關處理，使其達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的條件，為金屬化提供一個良好的基礎。

　　既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中，那它也是一種極具代表性的電子陶瓷，通過對表面、晶界和標準結構的精密控制，從而取得一系列優異的功能，廣泛用于制作電子功用元件的燒結體材料。

　　作為電子陶瓷的氧化鋁陶瓷的制作技能與傳統的陶瓷技能大致一樣，但它在化學成分、微觀結構和機電功用上，與一般的電力用陶瓷有著本質的區別，因此不能混淆。